近日，華為正式發(fā)布據(jù)稱是算力最強(qiáng)的AI處理器昇騰910并推出全場(chǎng)景AI計(jì)算框架MindSpore。據(jù)介紹，昇騰910有兩大亮點(diǎn)：第一、它是當(dāng)前全球算力最強(qiáng)、訓(xùn)練速度最快的AI芯片：其算力是國(guó)際頂尖AI芯片的2倍，相當(dāng)50個(gè)當(dāng)前最新最強(qiáng)的CPU；其訓(xùn)練速度，也比當(dāng)前最新最強(qiáng)的芯片提升了50%-100%；第二、與之配套的新一代AI開(kāi)源計(jì)算框架MindSpore如虎添翼：它創(chuàng)新編程范式，AI科學(xué)家和工程師更易使用，便于開(kāi)放式創(chuàng)新；該計(jì)算框架可滿足終端、邊緣計(jì)算、云全場(chǎng)景需求，能更好保護(hù)數(shù)據(jù)隱私；可開(kāi)源，形成廣闊應(yīng)用生態(tài)。同時(shí)，它與此次發(fā)布的AI芯片搭配性能最佳，最大化利用芯片算力。

繼8月9日推出鴻蒙操作系統(tǒng)后，華為在AI落地方面的野心更大。據(jù)報(bào)道，華為公司輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，面向未來(lái)，針對(duì)包括邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛車載計(jì)算、訓(xùn)練等場(chǎng)景，華為將持續(xù)投資，推出更多的AI處理器，此外將在2020至2022年，推出晟騰320、610、620、920等芯片。

從中美貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)始至今，國(guó)人對(duì)芯片的關(guān)注度急劇上升，自上世紀(jì)50年代起，中國(guó)大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了六十余年的發(fā)展歷程，“缺芯少魂”卻一直是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大困境。去年以來(lái)，中興、華為兩家企業(yè)遭遇的芯片、操作系統(tǒng)“斷供”事件，再次將這一困境凸顯出來(lái)。在創(chuàng)業(yè)市場(chǎng)上這兩年，涉及到芯片尤其是和最火的人工智能結(jié)合的公司 ，更是吸引了資本的目光。

根據(jù)億歐智庫(kù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前中國(guó)的一級(jí)投資市場(chǎng)上，以AI芯片設(shè)計(jì)為主要業(yè)務(wù)的企業(yè)中，有20家參與融資活動(dòng)。按照投融資階段分類，有4家企業(yè)在A輪之前的階段（天使輪和Pre-A輪），11家企業(yè)在A輪階段（A和A+輪），3家在B輪階段，僅有2家在C輪階段之后。其中，同屬B輪的寒武紀(jì)和地平線都是獨(dú)角獸企業(yè)，估值分別為25億美元和30億美元。

上述在天使輪到Pre-IPO融資階段的芯片企業(yè)中，僅有3家融資總額超過(guò)2億美元以上，分別是比特大陸、寒武紀(jì)和地平線；有2家企業(yè)融資總額在5000萬(wàn)美元到2億美元之間，分別是觸景無(wú)限和ThinkForce（熠知電子）。其余15家企業(yè)的融資總金額都在5000萬(wàn)美元以下，甚至有9家企業(yè)的融資總金額不超過(guò)1000萬(wàn)美元。這些企業(yè)融資總金額合計(jì)超過(guò)30億美元。

此前，對(duì)于人工智能芯片未來(lái)發(fā)展，地平線副總裁賈志鵬在公開(kāi)場(chǎng)合表示有三個(gè)特點(diǎn)：一是后摩爾定律時(shí)代，軟硬件深度融合優(yōu)化，軟硬一體打造生態(tài)成為趨勢(shì)；二是人工智能算法特點(diǎn)和場(chǎng)景需求帶來(lái)專用芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的變革創(chuàng)新；三是物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)和邊緣計(jì)算興起為高性能、低功耗嵌入式人工智能終端芯片發(fā)展帶來(lái)重大機(jī)遇。

而近期，AI芯片領(lǐng)域的融資也經(jīng)常發(fā)生。就在8月6日，嵌入式人工智能芯片研發(fā)商知存科技宣布完成1億元A輪融資，主要針對(duì)語(yǔ)音識(shí)別和視覺(jué)識(shí)別兩個(gè)領(lǐng)域，目前正在進(jìn)行Demo芯片的測(cè)試，運(yùn)算效率為15TOPS/W，預(yù)計(jì)半年內(nèi)進(jìn)入量產(chǎn)階段。此輪融資中芯聚源領(lǐng)投，普華資本、招商局創(chuàng)投、三峽鑫泰、科訊創(chuàng)投、燕緣雄芯跟投。CEO王紹迪表示，此輪融資將主要用于完成芯片的量產(chǎn)工作。

AI芯片的開(kāi)發(fā)成本相當(dāng)高，尤其是ASIC架構(gòu)設(shè)計(jì)的芯片，流片數(shù)量動(dòng)則千萬(wàn)，包含人力成本，投入可高達(dá)2500萬(wàn)美元以上，但目前很多芯片企業(yè)的融資金額在1000萬(wàn)美元以下。有業(yè)內(nèi)人士分析，只有在融資的早期階段投資人的大量資金投入，才能夠撐過(guò)沒(méi)有產(chǎn)品銷售的階段，并且成功踏出第一步。AI芯片雖然呼聲高，但是想真正創(chuàng)業(yè)門(mén)檻極高，需要有非常專業(yè)的人才儲(chǔ)備。

據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究公司ReportLinker研究報(bào)告，預(yù)計(jì)到2023年，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到108億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到53.6%。涉及AI芯片廠商有谷歌、AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通、微軟、寒武紀(jì)等，然而各家算法不一，如何在通用芯片和自研平臺(tái)找到完美適配，仍然是需要面對(duì)的問(wèn)題。在中國(guó)市場(chǎng)想有更多的企業(yè)加入AI芯片的賽道并不那么容易。